瓷器釉面有小坑

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陶瓷制釉中出现釉坑处理方法：

① 严格控制釉浆细度范围和釉浆储存时间，而且釉浆不能存在温度较高的地方。粘土在确保釉浆悬浮性能条件下，尽量少用。

② 适当提高釉中AL2O3和SiO2含量，降低熔剂含量，可提高始熔温度。通过试验，在釉中外加2～3％废瓷粉(烧后的白釉废品)可以提高釉的始熔温度，同时还可以降低釉的高温粘度。

③ 拉开素烧与釉烧温差，使素烧温度高于釉烧温度40℃以上，避免釉烧时，素坯再进行二次氧化分解。

④ 提高钢模加工光洁度，粉料粒度不宜太粗，水分要合适，勤擦模，避免沾料熔块熔融温度应根据釉料组成，通过试验来确定。

⑤ 釉烧时，确定合理的烧成制度。如保持窑内处于氧化气氛，烧成温度不宜过高也不宜偏低，升温速度不宜过快，条件允许时尽可能提高窑头温度，而且要有适当的保温时间，以利于气体尽可能地排除。

⑥ 设计烟囱高度时必须留有余地，以便于气候条件变化时控制烧成制度。

⑦ 由于原料中杂质燃烧富集了大量气体，所以釉用原料都必须按技术要求选择优质原料，不能由于某些原因使用低质料，尤其是氧化锌、锆英石、长石、石灰石和赤岗土等，要求纯度高、杂质少。另外在生产各工序中也必须尽量避免带人杂质，影响釉面质量。

瓷器釉面有小坑

原因分析

（１） 釉的始熔温度过低，高温粘度过高。

（２） 熔块熔化不透，夹有生料。

（３） 化妆土保水性差，使施面釉时渗水过急，坯体空隙的气体排出过急，突破釉面而形成小孔，而釉面高温粘度较大又来不及熔平。

（４）施釉时坯体温度过高，过干或喷水过少，使釉浆渗透坯体的速度过快。

（５） 施釉前未将吸附在坯体表面的灰尘杂质等清除干净。

（６） 预热带氧化段的辊下温度过低，坯体和釉料中含有较高温度下才分解氧化排出气体的杂质，气体未完全排出，釉层已开始封闭。

（７） 烧成温度过高，釉面过烧，出现小针孔。

  2）解决方法

（１） 调整面釉配方，适当提高釉的始熔温度，降低高温粘度

（２） 提高熔块熔化质量，选择质量好的熔块

（３） 改善化妆土的保水性，适当增加保水性较好的原料，如增加优质高岭土、球粘土的含量，也可以适当增加添加剂或粘结剂的含量，如ＣＭＣ，ＶＣ－Ａｌｌ９（阿米索罗）

（４） 保证施釉后，坯体未干之前釉面的清洁

（５） 调整并控制好烧成温度，特别是预热带氧化段的温度，使一些需氧化的物质在釉面始熔之前就氧化完全，气体提前排出

（６） 分别试验配方中各种原料在９００℃以前和１２００℃前的烧失量，如果发现某原料后期烧失过大，及时采取补救措施（预烧）和更换

（７） 适当降低烧成温度或提高面釉的成熟温度范围。

另外，在坯、釉料方面还要注意以下两点：

a.坭釉用原料尽量选择不含有或尽可能少含有硫酸盐和高价铁的原料，也尽量选择不含有或尽可能少含有硫化铁的原料，也应尽量选择那些含有有机物和碳素较少的原料，泥用原料应尽量少用或不用含有碳酸盐的原料，釉用原料中含有碳酸盐的原料也不宜过多使用。

b.硅灰石不含有有机物、吸附水及结晶水，所以硅灰石几乎不产生气体，因此用硅灰石代替方解石或白云石配泥、用硅灰石代替方解石、白云石和石英配釉时，可以减少泥釉中气体的产生量，从而相应减少了釉面针孔或气泡。

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