覆铜板指的是什么

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1、覆铜板是指将电子布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。

2、覆铜板在电子电路产业链上发挥着承上启下的重要支撑作用，其中玻纤布用于增强、铜箔用于导电、环氧树脂用于绝缘。

3、随着电子工业技术的发展和全球环保意识的提高，市场要求PCB具有较高集成度、多功能化、超薄化、高多层超厚化及环保等特点，因此对覆铜板技术的要求亦不断提高。

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