芯片潮流：覆铜板将被淘汰吗？

PCB覆铜板是电子工业之基础。高大上的芯片也不能单独使用，必须附在PCB上进行信息交互。

5G时代来临，无人驾驶，高清视频，VR等新兴产业的兴起，数据量扩充了数倍，传输速度也要求更快，对覆铜板要求也提升了。这是产业结构的升级与量的提升。

现在主要的影响在压制覆铜板的原材料成本：铜与电子纱的涨跌。铜在此位置技术形态看空。不管未来原材料成本怎样，龙头企业是否能将成本转嫁给下游才是关键。