pcb叠层方法

pcb设计中层叠构造设计对产品本钱、产品EMC的好坏都有直接的影响。板层的增加，便当了布线，但也增加了本钱。

电路板的层数越多，特殊信号层、地层和电源层的排列组合的品种也就越多。

（1）信号层应该与一个内电层相邻（内部电源/地层），应用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。

（2）内部电源层和地层之间应该严密耦合，也就是说，内部电源层和地层之间的介质厚度应该取较小的值。

（3）电路中的高速信号传输层应该是信号中间层，并且夹在两个内电层之间。这样两个内电层的铜膜能够为高速信号传输提供电磁屏蔽，同时也能有效地将高速信号的辐射限制在两个内电层之间，不对外形成干扰。

（4）防止两个信号层直接相邻。相邻的信号层之间容易引入串扰，从而招致电路功用失效。在两信号层之间参加地平面能够有效地防止串扰。

（5）多个接地的内电层能够有效地降低接地阻抗。例如，A信号层和B信号层采用各自单独的地平面，能够有效地降低共模干扰。

（6）统筹层构造的对称性。